隨著科技發(fā)展,晶振的未來趨勢主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:1.小型化與低功耗:滿足移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)對體積和能耗的嚴(yán)格要求。2.高精度與高穩(wěn)定性:適應(yīng)5G通信、衛(wèi)星導(dǎo)航、量子計(jì)算等對時(shí)鐘精度的苛刻需求。3.MEMS技術(shù)普及:批量化生產(chǎn)降低成本,逐步替代部分傳統(tǒng)石英晶振。4.車規(guī)級與工業(yè)級應(yīng)用:汽車自動(dòng)駕駛、智能工廠等對高可靠性的需求推動(dòng)晶振升級。5.智能化與融合:未來晶振可能與AI芯片、傳感器結(jié)合,...